A partir do estabelecimento de um esquema elétrico e do diagrama de conexões, durante a elaboração do projeto de uma placa de circuito impresso, são necessárias várias etapas de design. A respeito dessas etapas, é correto afirmar que:
A
a etapa de floorplaning, ou planejamento posicional, é utilizada para se determinar os encapsulamentos dos componentes eletrônicos e sua tolerância mecânica.
B
o estabelecimento das restrições mecânicas e do housing do dispositivo permite determinar a área da placa de circuito impresso que poderá ser explorada durante a elaboração do projeto.
C
a etapa de escolha de encapsulamentos é usada para se determinar qual será o formato final da placa de circuito impresso, durante sua etapa de miniaturização para incorporação em um único circuito integrado.
D
a etapa de roteamento, ou routing, permite determinar os locais de fresagem para criação de furos de passagem e interconexões da placa de circuito impresso com outras placas do sistema.
E
a etapa de pré-visualização tridimensional permite observar os locais de maior dissipação térmica entre os componentes posicionados, para criar um stencil ou gabarito de aplicação de solda, para uso durante o processo de fabricação.
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