Questão pública
Questão de Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica
CESPE/CEBRASPE - CTI - Pesquisador - Área: Tecnologias Habilitadoras - Micro e Nanoeletrônica - 2024 • CEBRASPE • 2024
ID 191210
Engenharia Elétrica e Engenharia Eletrônica Circuitos Integrados
CEBRASPE
Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer Pesquisador - Área: Tecnologias Habilitadoras - Micro e Nanoeletrônica 2024
Texto associado
Texto-base
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue os seguintes itens.
A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.
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